高溫延伸性銅箔（HTE）：

主要用于多層印制板（Multi-layer circuit board）上，由于多層印制板在壓合時的熱量會使銅箔發(fā)生再結(jié)晶現(xiàn)象，需要銅箔在高溫（180℃）時也具有較高的延伸率，以保證內(nèi)層線路不出現(xiàn)“銅裂”現(xiàn)象。同時取卷也是非常整齊的，這樣膠帶比較緊的就可以保證在機械取卷的時候不會有空隙的產(chǎn)生，這樣就可以保證膠帶的使用壽命。隨著多層線路板產(chǎn)量和技術(shù)水平的提升，對電解銅箔高溫延伸率性能的要求有了大幅提高，IPC-4562標準規(guī)定HTE銅箔的高溫延伸率大于3%的要求已成為低標準， 通常所說的HTE銅箔，是指高溫延伸率在5 %以上的12-35μm電解銅箔。

1.高溫高延伸性銅箔(THE銅箔)

主要用于多層印制板上，由于多層印制板在壓合時的熱量會使銅箔發(fā)生再結(jié)晶現(xiàn)象，需要在高溫(180℃)時也能有和常溫時一樣的高延伸率，就需要高溫延伸性銅箔，以保證印制板制作過程中不出現(xiàn)裂環(huán)現(xiàn)象等。

2.高延伸性銅箔(HD)

主要用于撓性線路板上，要求具有很高的耐折性，因而要求它必須具有很高的致密度，并進行必要的熱處理過程。

3.耐轉(zhuǎn)移銅箔

主要用于絕緣要求比較高的印制線路板上，如果銅箔被制成線路板后，發(fā)生銅離子轉(zhuǎn)移，則對基板的絕緣可靠性會造成相當(dāng)大的影響。因此必須對銅箔表面進行特殊的處理(如鍍鎳等)，以***銅的進一步離子化及進一步轉(zhuǎn)移。

銅箔廠家告訴你銅箔的基本要求

1、外觀品質(zhì)

銅箔兩面不得有劃痕、壓坑、皺褶、灰塵、油、腐蝕物、指印、與滲透點以及其他影響壽命、使用性或銅箔外觀的缺陷。

壓延銅箔與電解銅箔區(qū)別在哪里?

一、制程工藝不同，電解是通過電鍍工藝完成，壓延銅是通過涂布方式生產(chǎn)。

二、性能不一樣，電解銅導(dǎo)電性好一些，壓延銅繞曲性要好一些，一般有彎折要求的產(chǎn)品就用壓延銅.壓延銅單價比電解銅要貴。

美國創(chuàng)建的世界銅箔企業(yè)及電解銅箔業(yè)起步的時期是在1955年～20世紀70年代之間。 [1] 20世紀30年代1922年美國的Edison發(fā)明了薄金屬鎳片箔的的連續(xù)制造，成為了現(xiàn)代電解銅箔連續(xù)制造技術(shù)的先驅(qū)。據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會介紹，這項內(nèi)容是在陰極旋轉(zhuǎn)輥下半部分通過電解液，經(jīng)過半園弧狀的陽極，通過電解而形成金屬鎳箔。箔覆在陰極輥表面，當(dāng)輥筒轉(zhuǎn)出液面外時，就可連續(xù)剝離卷取所得到的金屬鎳箔。銅箔的應(yīng)用行業(yè)，主要是覆銅板CCL、印制線路板PCB領(lǐng)域，以及新興的鋰電池行業(yè)。1937年美國新澤西州PerthAmboy的Anaconde制銅公司利用上述Edison原理及工藝途徑，成功地開發(fā)出工業(yè)化生產(chǎn)的電鍍銅箔產(chǎn)品。他們使用不溶性陽極“造酸電解”“溶銅析銅”，達到銅離子平衡的連續(xù)法生產(chǎn)出電解銅箔。這種方法的創(chuàng)造，要比壓延法生產(chǎn)起銅箔更加方便，因此，當(dāng)時大量地作為建材產(chǎn)品，用于建筑上防潮、裝飾上。